发布日期:2024-07-26 11:29:36 访问次数: 信息来源:市经信局
近日,晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产。
浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司,主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新,拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。 在完成改造的益中车间,工人们正在生产线上紧张地忙碌着。这是一条车规级Si/SiC(硅/碳化硅)器件先进封装产线,预计每年可生产2.6亿至3.9亿颗产品,年产值同比增长超50%。 其与传统硅基器件相比,SiC具有耐高压、耐高温和低损耗等特点,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,例如新能源汽车内部的关键电力系统就要用到SiC。随着800V高压电动汽车陆续发布上市,塑封产品,特别是SiC MOS(半导体碳化硅功率元器件)将迎来发展风口。 为培育壮大新兴产业,引进更多头部企业和重大项目,形成以高端装备、新能源、新材料等为主导的战略性产业集群,温岭新城开发区聚焦重点产业链精准发力,深入实施“链式招商”,以推动产业高端化为主攻点,开启全链改造新篇章。