“芯”启未来 温岭新城这个半导体项目投产
近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。
浙江益中封装技术有限公司是浙江晶能微电子有限公司旗下公司，一直专注于 T0 单管的封装测试与产品开发。此次一期项目是益中凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。
在完成改造的益中封装车间，工人们正在生产线上紧张地忙碌着。这是一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
其与传统硅基器件相比，SiC具有耐高压、耐高温和低损耗等特点，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，例如新能源汽车内部的关键电力系统就需要用到SiC。随着800V高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS（半导体碳化硅功率元器件）迎来发展风口。
“眼下一期项目建成，将为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的Si/SiC塑封产品和服务。”益中技术总经理朱善政说，同时，吸引上下游企业入驻，进一步促进产业链完善，助力温岭形成半导体产业集群效应，提升区域产业水平。
为培育壮大新兴产业，引进更多头部企业和重大项目，形成以高端装备、新能源、新材料等为主导的战略性产业集群，温岭新城开发区立足资源禀赋，聚焦重点产业链精准发力，深入实施“链式招商”，以推动产业高端化为主攻点，开启全链改造新篇章。
“在项目建设期间，我们的工作专班全程协助办理相关审批手续，协调解决遇到的各种问题，保障项目顺利实施，顺利投产。”温岭新城开发区相关负责人说，今年该区还有9个重大项目，他们将持续以优质营商护航产业发展。